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最新消息
轉發國家科學及技術委員會與德國聯邦研究、科技及太空部(BMFTR)的「臺德半導體晶片設計學術合作研究計畫」(申請期限:即日起–9/24)
2025-07-09
主旨:有關國家科學及技術委員會與德國聯邦研究、科技及太空部(BMFTR)共同徵求2026-2029年「臺德半導體晶片設計學術合作研究計畫」,自即日起114年9月24日止受理申請,請查照並轉知所屬教師。
說明:
一、依據國家科學及技術委員會114年7月3日科會科字第1140047005號函辦理。
二、為使更多半導體領域之學者專家參與本次共同徵件,國科會與德方BMFTR將於114年7月24日(星期四)下午,共同舉辦徵件線上說明會,鏈結臺德半導體領域學者互動交流,歡迎有興趣之教師線上參與,報名及參與方式另於國科會網站公告。
三、申請方式及申請須知請至國科會網頁「計畫徵求專區」下載。
說明:
一、依據國家科學及技術委員會114年7月3日科會科字第1140047005號函辦理。
二、為使更多半導體領域之學者專家參與本次共同徵件,國科會與德方BMFTR將於114年7月24日(星期四)下午,共同舉辦徵件線上說明會,鏈結臺德半導體領域學者互動交流,歡迎有興趣之教師線上參與,報名及參與方式另於國科會網站公告。
三、申請方式及申請須知請至國科會網頁「計畫徵求專區」下載。